Intel Core i7-2610UE vs Intel Core 2 Duo L7700

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-2610UE и Intel Core 2 Duo L7700 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2610UE

Intel Core 2 Duo L7700

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-2610UE

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 30% больше: 972 vs 748
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.3 раз(а) больше: 1409 vs 607

Характеристики
Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	972 vs 748
PassMark - CPU mark	1409 vs 607

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i7-2610UE
CPU 2: Intel Core 2 Duo L7700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

972

748

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1409

607

Название	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo L7700
PassMark - Single thread mark	972	748
PassMark - CPU mark	1409	607
Geekbench 4 - Single Core		1130
Geekbench 4 - Multi-Core		1832

Сравнение характеристик

	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo L7700
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Merom
Дата выпуска	Q1'11	Q3'07
Место в рейтинге	2308	2299
Processor Number	i7-2610UE	L7700
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Применимость	Embedded	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.50 GHz	1.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	100 C	100°C
Максимальная частота	2.40 GHz
Количество ядер	2	2
Количество потоков	4
Площадь кристалла		143 mm2
Количество транзисторов		291 million
Допустимое напряжение ядра		0.90V-1.20V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальный размер памяти	16.6 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	850 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 3000
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)	35mm x 35mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	17 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Безопасность и надежность
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)