Intel Core i7-2610UE versus Intel Core 2 Duo L7700

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-2610UE et Intel Core 2 Duo L7700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2610UE

versus

Intel Core 2 Duo L7700

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-2610UE

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 30% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 972 versus 748
2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1409 versus 607

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	972 versus 748
PassMark - CPU mark	1409 versus 607

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-2610UE
CPU 2: Intel Core 2 Duo L7700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

972

748

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1409

607

Nom	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo L7700
PassMark - Single thread mark	972	748
PassMark - CPU mark	1409	607
Geekbench 4 - Single Core		1130
Geekbench 4 - Multi-Core		1832

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo L7700
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Merom
Date de sortie	Q1'11	Q3'07
Position dans l’évaluation de la performance	2308	2299
Processor Number	i7-2610UE	L7700
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz	1.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100 C	100°C
Fréquence maximale	2.40 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4
Taille de dé		143 mm2
Compte de transistor		291 million
Rangée de tension VID		0.90V-1.20V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	850 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	17 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)