Intel Core i7-2610UE vs Intel Core 2 Duo T5900

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-2610UE und Intel Core 2 Duo T5900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2610UE

Intel Core 2 Duo T5900

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2610UE

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 2.40 GHz vs 2.2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Etwa 27% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 972 vs 768
2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1409 vs 652

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	2.40 GHz vs 2.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	972 vs 768
PassMark - CPU mark	1409 vs 652

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-2610UE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

972

768

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1409

652

Name	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark	972	768
PassMark - CPU mark	1409	652
Geekbench 4 - Single Core		1139
Geekbench 4 - Multi-Core		1795

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo T5900
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Merom
Startdatum	Q1'11	1 October 2008
Platz in der Leistungsbewertung	2308	2295
Processor Number	i7-2610UE
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel Core 2 Duo
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100 C
Maximale Frequenz	2.40 GHz	2.2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		2048 KB
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	16.6 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	850 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	Socket P
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Active Management Technologie (AMT)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)