Intel Core i7-2610UE vs Intel Core 2 Duo T5900

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-2610UE y Intel Core 2 Duo T5900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2610UE

Intel Core 2 Duo T5900

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-2610UE

2 más subprocesos: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 2.40 GHz vs 2.2 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
Alrededor de 27% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 972 vs 768
2.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1409 vs 652

Especificaciones
Número de subprocesos	4 vs 2
Frecuencia máxima	2.40 GHz vs 2.2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	972 vs 768
PassMark - CPU mark	1409 vs 652

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-2610UE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

972

768

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1409

652

Nombre	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark	972	768
PassMark - CPU mark	1409	652
Geekbench 4 - Single Core		1139
Geekbench 4 - Multi-Core		1795

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo T5900
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Merom
Fecha de lanzamiento	Q1'11	1 October 2008
Lugar en calificación por desempeño	2308	2295
Processor Number	i7-2610UE
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel Core 2 Duo
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	100 C
Frecuencia máxima	2.40 GHz	2.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	4	2
Bus frontal (FSB)		800 MHz
Caché L1		128 KB
Caché L2		2048 KB
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Tamaño máximo de la memoria	16.6 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	850 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	2
SDVO
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Zócalos soportados	FCBGA1023	Socket P
Diseño energético térmico (TDP)	17 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Tecnología Intel® Active Management (AMT)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)