Intel Core i7-2610UE vs Intel Core 2 Duo T5900

Análise comparativa dos processadores Intel Core i7-2610UE e Intel Core 2 Duo T5900 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2610UE

Intel Core 2 Duo T5900

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i7-2610UE

2 mais threads: 4 vs 2
Cerca de 9% a mais de clock: 2.40 GHz vs 2.2 GHz
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
2.1x menor consumo de energia: 17 Watt vs 35 Watt
Cerca de 27% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 972 vs 768
2.2x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1409 vs 652

Especificações
Número de processos	4 vs 2
Frequência máxima	2.40 GHz vs 2.2 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm vs 65 nm
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	972 vs 768
PassMark - CPU mark	1409 vs 652

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i7-2610UE
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

972

768

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1409

652

Nome	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo T5900
PassMark - Single thread mark	972	768
PassMark - CPU mark	1409	652
Geekbench 4 - Single Core		1139
Geekbench 4 - Multi-Core		1795

Comparar especificações

	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo T5900
Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge	Merom
Data de lançamento	Q1'11	1 October 2008
Posicionar na avaliação de desempenho	2308	2295
Processor Number	i7-2610UE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel Core 2 Duo
Status	Launched
Tipo	Embedded	Laptop
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm	65 nm
Temperatura máxima do núcleo	100 C
Frequência máxima	2.40 GHz	2.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de processos	4	2
Barramento frontal (FSB)		800 MHz
Cache L1		128 KB
Cache L2		2048 KB
Memória
Canais de memória máximos	2
Tamanho máximo da memória	16.6 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	850 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	2
SDVO
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Soquetes suportados	FCBGA1023	Socket P
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Tecnologia Intel® Active Management (AMT)
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)