Intel Core i7-2610UE vs Intel Core 2 Extreme X7800

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-2610UE und Intel Core 2 Extreme X7800 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2610UE

  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • 2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 44 Watt
  • Etwa 34% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1527 vs 1138
Spezifikationen
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt vs 44 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1527 vs 1138

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme X7800

  • Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 2.6 GHz vs 2.40 GHz
  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1077 vs 1051
Spezifikationen
Maximale Frequenz 2.6 GHz vs 2.40 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1077 vs 1051

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-2610UE
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X7800

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1051
1077
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1527
1138
Name Intel Core i7-2610UE Intel Core 2 Extreme X7800
PassMark - Single thread mark 1051 1077
PassMark - CPU mark 1527 1138

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i7-2610UE Intel Core 2 Extreme X7800

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Merom
Startdatum Q1'11 17 July 2007
Platz in der Leistungsbewertung 2216 2211
Processor Number i7-2610UE X7800
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Embedded Mobile
Einführungspreis (MSRP) $851

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.50 GHz 2.60 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 100 C 100°C
Maximale Frequenz 2.40 GHz 2.6 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4 2
Matrizengröße 143 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 4096 KB
Anzahl der Transistoren 291 million
VID-Spannungsbereich 1.100V-1.375V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speichergröße 16.6 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 850 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 3000

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023) 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel FCBGA1023 PPGA478
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 44 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)