Intel Core i7-2657M vs AMD Phenom II X2 N660
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-2657M und AMD Phenom II X2 N660 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2657M
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 N660
- Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2.70 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz | 3 GHz vs 2.70 GHz |
L1 Cache | 256 KB vs 128 KB |
L2 Cache | 2 MB vs 512 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-2657M
CPU 2: AMD Phenom II X2 N660
Name | Intel Core i7-2657M | AMD Phenom II X2 N660 |
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PassMark - Single thread mark | 1093 | |
PassMark - CPU mark | 1083 | |
Geekbench 4 - Single Core | 264 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 444 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-2657M | AMD Phenom II X2 N660 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Champlain |
Startdatum | 3 January 2011 | 1 January 2011 |
Einführungspreis (MSRP) | $317 | |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2710 |
Processor Number | i7-2657M | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Mobile | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMN660DCR23GM | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 149 mm | |
L1 Cache | 128 KB | 256 KB |
L2 Cache | 512 KB | 2 MB |
L3 Cache | 4096 KB | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 C | 100°C |
Maximale Frequenz | 2.70 GHz | 3 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 624 Million | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 8.01 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Grafik |
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Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | S1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |