Intel Core i7-2657M vs AMD Phenom II X2 N660

Análise comparativa dos processadores Intel Core i7-2657M e AMD Phenom II X2 N660 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i7-2657M

  • 2 mais threads: 4 vs 2
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 45 nm
  • 2.1x menor consumo de energia: 17 Watt vs 35 Watt
Número de processos 4 vs 2
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 45 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 17 Watt vs 35 Watt

Razões para considerar o AMD Phenom II X2 N660

  • Cerca de 11% a mais de clock: 3 GHz vs 2.70 GHz
  • 2x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Frequência máxima 3 GHz vs 2.70 GHz
Cache L1 256 KB vs 128 KB
Cache L2 2 MB vs 512 KB

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i7-2657M
CPU 2: AMD Phenom II X2 N660

Nome Intel Core i7-2657M AMD Phenom II X2 N660
PassMark - Single thread mark 1093
PassMark - CPU mark 1083
Geekbench 4 - Single Core 264
Geekbench 4 - Multi-Core 444

Comparar especificações

Intel Core i7-2657M AMD Phenom II X2 N660

Essenciais

Codinome de arquitetura Sandy Bridge Champlain
Data de lançamento 3 January 2011 1 January 2011
Preço de Lançamento (MSRP) $317
Posicionar na avaliação de desempenho not rated 2711
Processor Number i7-2657M
Série Legacy Intel® Core™ Processors AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors
Status Launched
Tipo Mobile Laptop
Family AMD Phenom
OPN Tray HMN660DCR23GM

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 1.60 GHz 3 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Tamanho da matriz 149 mm
Cache L1 128 KB 256 KB
Cache L2 512 KB 2 MB
Cache L3 4096 KB
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm 45 nm
Temperatura máxima do núcleo 100 C 100°C
Frequência máxima 2.70 GHz 3 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de processos 4 2
Contagem de transistores 624 Million
Barramento frontal (FSB) 3600 MHz
Desbloqueado

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória 8.01 GB
Tipos de memória suportados DDR3 1066/1333 DDR3

Gráficos

Device ID 0x116
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Frequência máxima de gráficos 1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 3000

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 2
SDVO
Suporte WiDi

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1
Package Size 31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Soquetes suportados FCBGA1023 S1
Potência de Design Térmico (TDP) 17 Watt 35 Watt

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Segurança e Confiabilidade

Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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