Intel Core i7-3770 vs Intel Core 2 Quad Q8400s
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-3770 und Intel Core 2 Quad Q8400s Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3770
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- Etwa 46% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 2.67 GHz
- Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 76.3°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
| Startdatum | April 2012 vs April 2009 |
| Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 2.67 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 76.3°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q8400s
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 18% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 77 Watt
| L2 Cache | 4096 KB vs 256 KB (per core) |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 77 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-3770
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q8400s
| Name | Intel Core i7-3770 | Intel Core 2 Quad Q8400s |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2074 | |
| PassMark - CPU mark | 6416 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 798 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3074 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 1977 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.673 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 81.095 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.589 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.318 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.05 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2876 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2876 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i7-3770 | Intel Core 2 Quad Q8400s | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Ivy Bridge | Yorkfield |
| Startdatum | April 2012 | April 2009 |
| Einführungspreis (MSRP) | $324 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2019 | not rated |
| Jetzt kaufen | $159.99 | |
| Processor Number | i7-3770 | Q8400S |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 17.10 | |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.40 GHz | 2.66 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Matrizengröße | 160 mm | 164 mm2 |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 256 KB |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 4096 KB |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 67 °C | 76 °C |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C | 76.3°C |
| Maximale Frequenz | 3.90 GHz | 2.67 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 8 | |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | 456 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333/1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Grafik |
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| Device ID | 0x162 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.15 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4000 | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1155 | LGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 77 Watt | 65 Watt |
| Thermal Solution | 2011D | |
Peripherien |
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| PCI Express Revision | 3.0 | |
| PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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