Intel Core i7-3770 versus Intel Core 2 Quad Q8400s

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-3770 et Intel Core 2 Quad Q8400s pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3770

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 0 mois plus tard
  • Environ 46% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 2.67 GHz
  • Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 76.3°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Date de sortie April 2012 versus April 2009
Fréquence maximale 3.90 GHz versus 2.67 GHz
Température de noyau maximale 105°C versus 76.3°C
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Quad Q8400s

  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 77 Watt
Cache L2 4096 KB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 77 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-3770
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q8400s

Nom Intel Core i7-3770 Intel Core 2 Quad Q8400s
PassMark - Single thread mark 2074
PassMark - CPU mark 6416
Geekbench 4 - Single Core 798
Geekbench 4 - Multi-Core 3074
3DMark Fire Strike - Physics Score 1977
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.673
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 81.095
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.589
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.318
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.05
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2876
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2876

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-3770 Intel Core 2 Quad Q8400s

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Yorkfield
Date de sortie April 2012 April 2009
Prix de sortie (MSRP) $324
Position dans l’évaluation de la performance 2019 not rated
Prix maintenant $159.99
Processor Number i7-3770 Q8400S
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 17.10
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.40 GHz 2.66 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 1333 MHz FSB
Taille de dé 160 mm 164 mm2
Cache L1 64 KB (per core) 256 KB
Cache L2 256 KB (per core) 4096 KB
Cache L3 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 67 °C 76 °C
Température de noyau maximale 105°C 76.3°C
Fréquence maximale 3.90 GHz 2.67 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 8
Compte de transistor 1400 million 456 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.3625V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1333/1600 DDR1, DDR2, DDR3

Graphiques

Device ID 0x162
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4000

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 LGA775
Thermal Design Power (TDP) 77 Watt 65 Watt
Thermal Solution 2011D

Périphériques

Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)