Intel Core i7-620LE vs Intel Core i3-330E

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-620LE und Intel Core i3-330E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-620LE

Intel Core i3-330E

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-620LE

Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90°C for rPGA,105°C for BGA
Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt

Maximale Kerntemperatur	105°C vs 90°C for rPGA,105°C for BGA
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-620LE
CPU 2: Intel Core i3-330E

Name	Intel Core i7-620LE	Intel Core i3-330E
PassMark - Single thread mark		934
PassMark - CPU mark		1260

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-620LE	Intel Core i3-330E
Essenzielles
Architektur Codename	Arrandale	Arrandale
Startdatum	Q1'10	Q1'10
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2353
Processor Number	i7-620LE	i3-330E
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz	2.13 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	81 mm2	81 mm2
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	90°C for rPGA,105°C for BGA
Maximale Frequenz	2.80 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	4
Anzahl der Transistoren	382 million	382 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	17.1 GB/s	17.1 GB/s
Maximale Speichergröße	8.79 GB	8.79 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066	DDR3 800/1066
Grafik
Graphics base frequency	266 MHz	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	566 MHz	667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	BGA 34mmX28mm	BGA 34mmX28mm
Unterstützte Sockel	BGA1288	BGA1288
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	1	16
PCI Express Revision	2.0	2.0
PCIe configurations	1X16, 2X8	1X16, 2X8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)