Intel Core i7-620LE versus Intel Core i3-330E
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-620LE et Intel Core i3-330E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-620LE
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90°C for rPGA,105°C for BGA
- Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
Température de noyau maximale | 105°C versus 90°C for rPGA,105°C for BGA |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-620LE
CPU 2: Intel Core i3-330E
Nom | Intel Core i7-620LE | Intel Core i3-330E |
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PassMark - Single thread mark | 934 | |
PassMark - CPU mark | 1260 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-620LE | Intel Core i3-330E | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Arrandale | Arrandale |
Date de sortie | Q1'10 | Q1'10 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2353 |
Processor Number | i7-620LE | i3-330E |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.13 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 81 mm2 | 81 mm2 |
Processus de fabrication | 32 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 90°C for rPGA,105°C for BGA |
Fréquence maximale | 2.80 GHz | |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Compte de transistor | 382 million | 382 million |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s | 17.1 GB/s |
Taille de mémore maximale | 8.79 GB | 8.79 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 | DDR3 800/1066 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 266 MHz | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 566 MHz | 667 MHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | 2 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | BGA 34mmX28mm | BGA 34mmX28mm |
Prise courants soutenu | BGA1288 | BGA1288 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 1 | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1X16, 2X8 | 1X16, 2X8 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | 36-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |