Intel Core i7-660LM vs Intel Pentium P6200

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-660LM und Intel Pentium P6200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-660LM

  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 44% höhere Taktfrequenz: 3.06 GHz vs 2.13 GHz
  • Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90°C
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Frequenz 3.06 GHz vs 2.13 GHz
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 90°C
L3 Cache 4 MB vs 3072 KB
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-660LM
CPU 2: Intel Pentium P6200

Name Intel Core i7-660LM Intel Pentium P6200
PassMark - Single thread mark 857
PassMark - CPU mark 908
Geekbench 4 - Single Core 325
Geekbench 4 - Multi-Core 577

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i7-660LM Intel Pentium P6200

Essenzielles

Architektur Codename Arrandale Arrandale
Startdatum 26 September 2010 26 September 2010
Einführungspreis (MSRP) $346 $60
Platz in der Leistungsbewertung not rated 2813
Processor Number i7-660LM P6200
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Mobile Mobile
Jetzt kaufen $44.95
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 8.83

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.26 GHz 2.13 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 2.5 GT/s DMI
Matrizengröße 81 mm2 81 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 2500 MHz 2500 MHz
L2 Cache 512 KB 512 KB
L3 Cache 4 MB 3072 KB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 105°C 90°C
Maximale Frequenz 3.06 GHz 2.13 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4 2
Anzahl der Transistoren 382 million 382 million
L1 Cache 128 KB

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 17.1 GB/s 17.1 GB/s
Maximale Speichergröße 8 GB 8 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800/1066 DDR3 800/1066

Grafik

Graphics base frequency 266 MHz 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 566 MHz 667 MHz
Grafik Maximalfrequenz 566 MHz 667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size BGA 34mm x 28mm 37.5mmx37.5mm
Unterstützte Sockel BGA1288 PGA988
Thermische Designleistung (TDP) 25 Watt 35 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 1
PCI Express Revision 2.0 2.0
PCIe configurations 1x16 1x16

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit 36-bit
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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