Intel Core i7-660LM vs Intel Pentium P6100

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-660LM und Intel Pentium P6100 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-660LM

Intel Pentium P6100

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-660LM

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 53% höhere Taktfrequenz: 3.06 GHz vs 2 GHz
Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90°C
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt

Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	3.06 GHz vs 2 GHz
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 90°C
L3 Cache	4 MB vs 3072 KB
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-660LM
CPU 2: Intel Pentium P6100

Name	Intel Core i7-660LM	Intel Pentium P6100
PassMark - Single thread mark		832
PassMark - CPU mark		881
Geekbench 4 - Single Core		306
Geekbench 4 - Multi-Core		540

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-660LM	Intel Pentium P6100
Essenzielles
Architektur Codename	Arrandale	Arrandale
Startdatum	26 September 2010	26 September 2010
Einführungspreis (MSRP)	$346	$12
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2850
Processor Number	i7-660LM	P6100
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Jetzt kaufen		$12
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		32.59
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.26 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	81 mm2	81 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	2500 MHz	2500 MHz
L2 Cache	512 KB	512 KB
L3 Cache	4 MB	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	90°C
Maximale Frequenz	3.06 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Anzahl der Transistoren	382 million	382 million
L1 Cache		128 KB
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	17.1 GB/s	17.1 GB/s
Maximale Speichergröße	8 GB	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066	DDR3 800/1066
Grafik
Graphics base frequency	266 MHz	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	566 MHz	667 MHz
Grafik Maximalfrequenz	566 MHz	667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	BGA 34mm x 28mm	37.5mmx37.5mm
Unterstützte Sockel	BGA1288	PGA988
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	1
PCI Express Revision	2.0	2.0
PCIe configurations	1x16	1x16
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit	36-bit
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)