Intel Core i7-660LM Prozessorbewertung

Core i7-660LM Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 26 September 2010. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $346. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Arrandale.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.06 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 105°C. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L2 - 512 KB, L3 - 4 MB.

Unterstützte Speichertypen: DDR3 800/1066. Maximale Speichergröße: 8 GB.

Unterstützte Socket-Typen: BGA1288. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 25 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 566 MHz.

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Arrandale
Startdatum	26 September 2010
Einführungspreis (MSRP)	$346
Platz in der Leistungsbewertung	not rated
Processor Number	i7-660LM
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.26 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	81 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	2500 MHz
L2 Cache	512 KB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C
Maximale Frequenz	3.06 GHz
Anzahl der Adern	2
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	382 million

Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	17.1 GB/s
Maximale Speichergröße	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066
Grafik
Graphics base frequency	266 MHz
Graphics max dynamic frequency	566 MHz
Grafik Maximalfrequenz	566 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	BGA 34mm x 28mm
Unterstützte Sockel	BGA1288
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)