Intel Core i7-860 vs Intel Core 2 Duo E4700

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-860 und Intel Core 2 Duo E4700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-860

Intel Core 2 Duo E4700

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-860

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 6 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 3.46 GHz vs 2.6 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 34% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1329 vs 990
3.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2993 vs 908
Etwa 63% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 507 vs 311
3.7x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1890 vs 512

Spezifikationen
Startdatum	September 2009 vs March 2008
Anzahl der Adern	4 vs 2
Maximale Frequenz	3.46 GHz vs 2.6 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 64 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1329 vs 990
PassMark - CPU mark	2993 vs 908
Geekbench 4 - Single Core	507 vs 311
Geekbench 4 - Multi-Core	1890 vs 512

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E4700

Etwa 1% höhere Kerntemperatur: 73.3°C vs 72.7°C
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt

Maximale Kerntemperatur	73.3°C vs 72.7°C
L2 Cache	2048 KB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-860
CPU 2: Intel Core 2 Duo E4700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1329

990

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2993

908

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

507

311

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1890

512

Name	Intel Core i7-860	Intel Core 2 Duo E4700
PassMark - Single thread mark	1329	990
PassMark - CPU mark	2993	908
Geekbench 4 - Single Core	507	311
Geekbench 4 - Multi-Core	1890	512
3DMark Fire Strike - Physics Score	2296
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.949
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	49.877
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.312
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.485
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.161

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-860	Intel Core 2 Duo E4700
Essenzielles
Architektur Codename	Lynnfield	Conroe
Startdatum	September 2009	March 2008
Einführungspreis (MSRP)	$229
Platz in der Leistungsbewertung	2753	2756
Jetzt kaufen	$289.95	$26.99
Processor Number	i7-860	E4700
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	5.09	16.19
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.80 GHz	2.60 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Matrizengröße	296 mm2	111 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	2048 KB
L3 Cache	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	72.7°C	73.3°C
Maximale Frequenz	3.46 GHz	2.6 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	774 million	167 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.5V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA1156	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)