Intel Core i7-860 vs Intel Core 2 Duo E4700

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-860 y Intel Core 2 Duo E4700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-860

Intel Core 2 Duo E4700

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-860

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 6 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 3.46 GHz vs 2.6 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1329 vs 990
3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2993 vs 908
Alrededor de 63% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 507 vs 311
3.7 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1890 vs 512

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	September 2009 vs March 2008
Número de núcleos	4 vs 2
Frecuencia máxima	3.46 GHz vs 2.6 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 64 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1329 vs 990
PassMark - CPU mark	2993 vs 908
Geekbench 4 - Single Core	507 vs 311
Geekbench 4 - Multi-Core	1890 vs 512

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E4700

Una temperatura de núcleo máxima 1% mayor: 73.3°C vs 72.7°C
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 46% más bajo: 65 Watt vs 95 Watt

Temperatura máxima del núcleo	73.3°C vs 72.7°C
Caché L2	2048 KB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 95 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-860
CPU 2: Intel Core 2 Duo E4700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1329

990

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2993

908

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

507

311

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1890

512

Nombre	Intel Core i7-860	Intel Core 2 Duo E4700
PassMark - Single thread mark	1329	990
PassMark - CPU mark	2993	908
Geekbench 4 - Single Core	507	311
Geekbench 4 - Multi-Core	1890	512
3DMark Fire Strike - Physics Score	2296
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.949
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	49.877
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.312
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.485
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.161

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-860	Intel Core 2 Duo E4700
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Lynnfield	Conroe
Fecha de lanzamiento	September 2009	March 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$229
Lugar en calificación por desempeño	2753	2756
Precio ahora	$289.95	$26.99
Processor Number	i7-860	E4700
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	5.09	16.19
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.80 GHz	2.60 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Troquel	296 mm2	111 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	64 KB
Caché L2	256 KB (per core)	2048 KB
Caché L3	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.7°C	73.3°C
Frecuencia máxima	3.46 GHz	2.6 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	8
Número de transistores	774 million	167 million
Rango de voltaje VID	0.6500V-1.4000V	0.8500V-1.5V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA1156	PLGA775
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt	65 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)