Intel Core i7-950 vs Intel Core 2 Duo E8300
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-950 und Intel Core 2 Duo E8300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-950
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 3.33 GHz vs 2.83 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1380 vs 1075
- 3.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3217 vs 997
- Etwa 44% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 535 vs 371
- 3.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2092 vs 628
Spezifikationen | |
Startdatum | June 2009 vs April 2008 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.33 GHz vs 2.83 GHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 128 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1380 vs 1075 |
PassMark - CPU mark | 3217 vs 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 535 vs 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2092 vs 628 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8300
- Etwa 7% höhere Kerntemperatur: 72.4°C vs 67.9°C
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 130 Watt
Maximale Kerntemperatur | 72.4°C vs 67.9°C |
L2 Cache | 6144 KB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-950
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Name | Intel Core i7-950 | Intel Core 2 Duo E8300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1380 | 1075 |
PassMark - CPU mark | 3217 | 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 535 | 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2092 | 628 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2502 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.028 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 61.244 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.376 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.712 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.077 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-950 | Intel Core 2 Duo E8300 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Bloomfield | Wolfdale |
Startdatum | June 2009 | April 2008 |
Einführungspreis (MSRP) | $290 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2639 | 2642 |
Jetzt kaufen | $329.99 | $19.99 |
Processor Number | i7-950 | E8300 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.96 | 29.35 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.06 GHz | 2.83 GHz |
Bus Speed | 4.8 GT/s QPI | 1333 MHz FSB |
Matrizengröße | 263 mm2 | 107 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 1333 MHz | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 6144 KB |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 67.9°C | 72.4°C |
Maximale Frequenz | 3.33 GHz | 2.83 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Number of QPI Links | 1 | |
Anzahl der Gewinde | 8 | |
Anzahl der Transistoren | 731 million | 410 million |
VID-Spannungsbereich | 0.800V-1.375V | 0.8500V-1.3625V |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 3 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 24 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 42.5mm x 45.0mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1366 | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 65 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |