Intel Core i7-950 vs Intel Core 2 Duo E8300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-950 y Intel Core 2 Duo E8300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-950
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 2 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 3.33 GHz vs 2.83 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1379 vs 1075
- 3.2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3215 vs 997
- Alrededor de 44% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 535 vs 371
- 3.3 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2092 vs 628
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | June 2009 vs April 2008 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.33 GHz vs 2.83 GHz |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 128 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1379 vs 1075 |
PassMark - CPU mark | 3215 vs 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 535 vs 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2092 vs 628 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8300
- Una temperatura de núcleo máxima 7% mayor: 72.4°C vs 67.9°C
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 72.4°C vs 67.9°C |
Caché L2 | 6144 KB vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 130 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-950
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core i7-950 | Intel Core 2 Duo E8300 |
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PassMark - Single thread mark | 1379 | 1075 |
PassMark - CPU mark | 3215 | 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 535 | 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2092 | 628 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2502 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.028 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 61.244 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.376 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.712 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.077 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-950 | Intel Core 2 Duo E8300 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Bloomfield | Wolfdale |
Fecha de lanzamiento | June 2009 | April 2008 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $290 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2639 | 2642 |
Precio ahora | $329.99 | $19.99 |
Processor Number | i7-950 | E8300 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 4.96 | 29.35 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.06 GHz | 2.83 GHz |
Bus Speed | 4.8 GT/s QPI | 1333 MHz FSB |
Troquel | 263 mm2 | 107 mm2 |
Bus frontal (FSB) | 1333 MHz | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 6144 KB |
Caché L3 | 8192 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 67.9°C | 72.4°C |
Frecuencia máxima | 3.33 GHz | 2.83 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Number of QPI Links | 1 | |
Número de subprocesos | 8 | |
Número de transistores | 731 million | 410 million |
Rango de voltaje VID | 0.800V-1.375V | 0.8500V-1.3625V |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 3 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 24 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 42.5mm x 45.0mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1366 | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt | 65 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |