Intel Core i7-950 versus Intel Core 2 Duo E8300
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-950 et Intel Core 2 Duo E8300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-950
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 2 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 18% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.33 GHz versus 2.83 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1380 versus 1075
- 3.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3217 versus 997
- Environ 44% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 535 versus 371
- 3.3x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2092 versus 628
Caractéristiques | |
Date de sortie | June 2009 versus April 2008 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.33 GHz versus 2.83 GHz |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 128 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1380 versus 1075 |
PassMark - CPU mark | 3217 versus 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 535 versus 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2092 versus 628 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8300
- Environ 7% température maximale du noyau plus haut: 72.4°C versus 67.9°C
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
Température de noyau maximale | 72.4°C versus 67.9°C |
Cache L2 | 6144 KB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 130 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-950
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i7-950 | Intel Core 2 Duo E8300 |
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PassMark - Single thread mark | 1380 | 1075 |
PassMark - CPU mark | 3217 | 997 |
Geekbench 4 - Single Core | 535 | 371 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2092 | 628 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2502 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.028 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 61.244 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.376 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.712 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.077 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-950 | Intel Core 2 Duo E8300 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Bloomfield | Wolfdale |
Date de sortie | June 2009 | April 2008 |
Prix de sortie (MSRP) | $290 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2639 | 2642 |
Prix maintenant | $329.99 | $19.99 |
Processor Number | i7-950 | E8300 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.96 | 29.35 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.06 GHz | 2.83 GHz |
Bus Speed | 4.8 GT/s QPI | 1333 MHz FSB |
Taille de dé | 263 mm2 | 107 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 1333 MHz | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 6144 KB |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 45 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 67.9°C | 72.4°C |
Fréquence maximale | 3.33 GHz | 2.83 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Number of QPI Links | 1 | |
Nombre de fils | 8 | |
Compte de transistor | 731 million | 410 million |
Rangée de tension VID | 0.800V-1.375V | 0.8500V-1.3625V |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 3 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 24 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 42.5mm x 45.0mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1366 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 65 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |