AMD Ryzen 3 3300U Prozessorbewertung

AMD Ryzen 3 3300U

Ryzen 3 3300U Prozessor herausgegeben durch AMD; Erscheinungsdatum: 6 Jan 2019. Der Prozessor ist für laptop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Zen+.

CPU ist freigeschaltet für Übertaktung. Gesamtzahl der Kerne - 4, Kanäle - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.5 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 105°C. Fertigungsprozesstechnik- 12 nm. Cache Größe: L1 - 384 KB, L2 - 2 MB, L3 - 4 MB.

Unterstützte Speichertypen: DDR4-2400. Maximale Speichergröße: 64 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FP5. Stromverbrauch (TDP): 15 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Radeon Vega 6 Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 1200 MHz, Anzahl Kerne - 6.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Die Beste CPU
Diese CPU
4870
1841
PassMark
CPU mark
Die Beste CPU
Diese CPU
156834
5679
Name Wert
PassMark - Single thread mark 1841
PassMark - CPU mark 5679

Integrierte Grafik – AMD Radeon Vega 6 Mobile

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 1011 MHz
Kerntaktfrequenz 300 MHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt
Anzahl der Transistoren 4,940 million

Spezifikationen

Essenzielles

Architektur Codename Zen+
Family AMD Ryzen Processors
Startdatum 6 Jan 2019
OPN Tray YM3300C4T4MFG
Platz in der Leistungsbewertung 1354
Serie AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Vertikales Segment Laptop

Leistung

Base frequency 2.1 GHz
Compute Cores 10
L1 Cache 384 KB
L2 Cache 2 MB
L3 Cache 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 12 nm
Maximale Kerntemperatur 105°C
Maximale Frequenz 3.5 GHz
Anzahl der Adern 4
Number of GPU cores 6
Anzahl der Gewinde 4
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 35.76 GB/s
Maximale Speichergröße 64 GB
Supported memory frequency 2400 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400

Grafik

Grafik Maximalfrequenz 1200 MHz
iGPU Kernzahl 6
Prozessorgrafiken Radeon Vega 6 Graphics

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12

Kompatibilität

Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 35 Watt
Unterstützte Sockel FP5
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt

Fortschrittliche Technologien

AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture