Intel Core i9-12900TE vs AMD Ryzen 3 PRO 5450U
Vergleichende Analyse von Intel Core i9-12900TE und AMD Ryzen 3 PRO 5450U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-12900TE
- CPU ist neuer: Startdatum 9 Monat(e) später
- 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 4
- 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
- Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 4.80 GHz vs 4.0 GHz
- 5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 10x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22887 vs 11052
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 4 Jan 2022 vs 16 Mar 2021 |
| Anzahl der Adern | 16 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 24 vs 8 |
| Maximale Frequenz | 4.80 GHz vs 4.0 GHz |
| L1 Cache | 1280 KB vs 256 KB |
| L2 Cache | 20 MB vs 2 MB |
| L3 Cache | 30 MB vs 8 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 22887 vs 11052 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 5450U
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
- Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2761 vs 2419
| Spezifikationen | |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2761 vs 2419 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i9-12900TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 5450U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i9-12900TE | AMD Ryzen 3 PRO 5450U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2419 | 2761 |
| PassMark - CPU mark | 22887 | 11052 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i9-12900TE | AMD Ryzen 3 PRO 5450U | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Alder Lake | Zen 3 |
| Startdatum | 4 Jan 2022 | 16 Mar 2021 |
| Einführungspreis (MSRP) | $544 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 801 | 793 |
| Prozessornummer | i9-12900TE | |
| Serie | 12th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
| OPN Tray | 100-000000291 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| L1 Cache | 1280 KB | 256 KB |
| L2 Cache | 20 MB | 2 MB |
| L3 Cache | 30 MB | 8 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 7 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 105 °C |
| Maximale Frequenz | 4.80 GHz | 4.0 GHz |
| Anzahl der Adern | 16 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 24 | 8 |
| Basistaktfrequenz | 2.6 GHz | |
| Number of GPU cores | 6 | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 4 |
| Maximale Speicherbandbreite | 76.8 GB/s | 68.3 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Grafik |
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| Device ID | 0x4680 | |
| Ausführungseinheiten | 32 | 6 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.55 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 770 | Radeon Vega 6 |
| Grafik Maximalfrequenz | 1600 MHz | |
| Anzahl der Rohrleitungen | 384 | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | |
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 45.0 mm x 37.5 mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1700 | FP6 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2020D | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
| PCI Express Revision | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Speed-Shift-Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||