Intel Core i9-12900TE vs AMD Ryzen Embedded V2718

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-12900TE und AMD Ryzen Embedded V2718 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-12900TE

AMD Ryzen Embedded V2718

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-12900TE

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 1 Monat(e) später
8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 8
8 Mehr Kanäle: 24 vs 16
Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 4.80 GHz vs 4.15 GHz
2.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2419 vs 2240
Etwa 42% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 22887 vs 16075

Spezifikationen
Startdatum	4 Jan 2022 vs 10 Nov 2020
Anzahl der Adern	16 vs 8
Anzahl der Gewinde	24 vs 16
Maximale Frequenz	4.80 GHz vs 4.15 GHz
L1 Cache	1280 KB vs 512 KB
L2 Cache	20 MB vs 4 MB
L3 Cache	30 MB vs 8 MB
Maximale Speichergröße	128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2419 vs 2240
PassMark - CPU mark	22887 vs 16075

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt

Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-12900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2419

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22887

16075

Name	Intel Core i9-12900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2419	2240
PassMark - CPU mark	22887	16075

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i9-12900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
Essenzielles
Architektur Codename	Alder Lake	Zen 2
Startdatum	4 Jan 2022	10 Nov 2020
Einführungspreis (MSRP)	$544
Platz in der Leistungsbewertung	775	965
Processor Number	i9-12900TE
Serie	12th Generation Intel Core i9 Processors
Vertikales Segment	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L1 Cache	1280 KB	512 KB
L2 Cache	20 MB	4 MB
L3 Cache	30 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105 °C
Maximale Frequenz	4.80 GHz	4.15 GHz
Anzahl der Adern	16	8
Anzahl der Gewinde	24	16
Base frequency		1.7 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	76.8 GB/s	63.58 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x4680
Ausführungseinheiten	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.55 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 770	Radeon Vega 7
Grafik Maximalfrequenz		1600 MHz
iGPU Kernzahl		7
Anzahl der Rohrleitungen		448
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	4
DisplayPort
HDMI
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	4096x2160
Maximale Auflösung über eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2160
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1700	FP6
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Configurable TDP		10-25 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	20
PCI Express Revision	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)