Intel Core i9-13900TE vs AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-13900TE und AMD Ryzen 3 PRO 2300U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i9-13900TE

AMD Ryzen 3 PRO 2300U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-13900TE

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 3 Monat(e) später
20 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 4
28 Mehr Kanäle: 32 vs 4
Etwa 47% höhere Taktfrequenz: 5.00 GHz vs 3.4 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
9x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2181 vs 1790
2.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16265 vs 5630

Spezifikationen
Startdatum	4 Jan 2023 vs October 2017
Anzahl der Adern	24 vs 4
Anzahl der Gewinde	32 vs 4
Maximale Frequenz	5.00 GHz vs 3.4 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L1 Cache	1920 KB vs 384 KB
L2 Cache	32 MB vs 2 MB
L3 Cache	36 MB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2181 vs 1790
PassMark - CPU mark	16265 vs 5630

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 2300U

2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2300U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2181

1790

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16265

5630

Name	Intel Core i9-13900TE	AMD Ryzen 3 PRO 2300U
PassMark - Single thread mark	2181	1790
PassMark - CPU mark	16265	5630
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		21.798
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		279.682
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.746
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		27.185
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		96.109
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1321
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1384
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		4594
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1321
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1384
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		4594

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i9-13900TE	AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Essenzielles
Architektur Codename	Raptor Lake	Raven Ridge
Startdatum	4 Jan 2023	October 2017
Platz in der Leistungsbewertung	983	931
Processor Number	i9-13900TE
Serie	13th Generation Intel Core i9 Processors	AMD Ryzen 3 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray		YM230BC4T4MFB
OS Support		Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.00 GHz	2 GHz
L1 Cache	1920 KB	384 KB
L2 Cache	32 MB	2 MB
L3 Cache	36 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	95°C
Maximale Frequenz	5.00 GHz	3.4 GHz
Anzahl der Adern	24	4
Anzahl der Gewinde	32	4
Matrizengröße		246 mm
Number of GPU cores		6
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	89.6 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4
Supported memory frequency		2400 MHz
Grafik
Device ID	0xA780
Ausführungseinheiten	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 770	Radeon Vega 6 Graphics
Grafik Maximalfrequenz		1100 MHz
iGPU Kernzahl		6
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4
DisplayPort
HDMI
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C	Not included
Configurable TDP		12-25 Watt
Unterstützte Sockel		FP5
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20
PCI Express Revision	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
The "Zen" Core Architecture
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)