Intel Core i9-13900TE vs AMD Ryzen 3 PRO 2300U
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-13900TE и AMD Ryzen 3 PRO 2300U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-13900TE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 3 month(s)
- На 20 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 4
- На 28 потоков больше: 32 vs 4
- Примерно на 47% больше тактовая частота: 5.00 GHz vs 3.4 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L1 в 5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 9 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 22% больше: 2181 vs 1790
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.9 раз(а) больше: 16265 vs 5630
Характеристики | |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 vs October 2017 |
Количество ядер | 24 vs 4 |
Количество потоков | 32 vs 4 |
Максимальная частота | 5.00 GHz vs 3.4 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95°C |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 1920 KB vs 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 32 MB vs 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 36 MB vs 4 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2181 vs 1790 |
PassMark - CPU mark | 16265 vs 5630 |
Причины выбрать AMD Ryzen 3 PRO 2300U
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2300U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i9-13900TE | AMD Ryzen 3 PRO 2300U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2181 | 1790 |
PassMark - CPU mark | 16265 | 5630 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 21.798 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 279.682 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.746 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 27.185 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 96.109 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4594 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1321 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1384 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4594 |
Сравнение характеристик
Intel Core i9-13900TE | AMD Ryzen 3 PRO 2300U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Raptor Lake | Raven Ridge |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 | October 2017 |
Место в рейтинге | 983 | 931 |
Processor Number | i9-13900TE | |
Серия | 13th Generation Intel Core i9 Processors | AMD Ryzen 3 PRO Mobile Processors with Radeon Vega Graphics |
Применимость | Embedded | Laptop |
Family | AMD Ryzen PRO Processors | |
OPN Tray | YM230BC4T4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 2 GHz |
Кэш 1-го уровня | 1920 KB | 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 32 MB | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 36 MB | 4 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 95°C |
Максимальная частота | 5.00 GHz | 3.4 GHz |
Количество ядер | 24 | 4 |
Количество потоков | 32 | 4 |
Площадь кристалла | 246 mm | |
Number of GPU cores | 6 | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 89.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4 |
Supported memory frequency | 2400 MHz | |
Графика |
||
Device ID | 0xA780 | |
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 770 | Radeon Vega 6 Graphics |
Максимальная частота видеоядра | 1100 MHz | |
Количество ядер iGPU | 6 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | Not included |
Configurable TDP | 12-25 Watt | |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | |
Ревизия PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
The "Zen" Core Architecture | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |