Intel Core i9-13900TE vs Intel Core i7-4960HQ

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-13900TE und Intel Core i7-4960HQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i9-13900TE

Intel Core i7-4960HQ

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-13900TE

CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 4 Monat(e) später
20 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 4
24 Mehr Kanäle: 32 vs 8
Etwa 32% höhere Taktfrequenz: 5.00 GHz vs 3.80 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 22 nm
7.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
32x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
6x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
Etwa 34% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 47 Watt
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2209 vs 2131
2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 15819 vs 6485

Spezifikationen
Startdatum	4 Jan 2023 vs 1 September 2013
Anzahl der Adern	24 vs 4
Anzahl der Gewinde	32 vs 8
Maximale Frequenz	5.00 GHz vs 3.80 GHz
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 22 nm
L1 Cache	1920 KB vs 256 KB
L2 Cache	32 MB vs 1 MB
L3 Cache	36 MB vs 6 MB
Maximale Speichergröße	128 GB vs 32 GB
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 47 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2209 vs 2131
PassMark - CPU mark	15819 vs 6485

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i7-4960HQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2209

2131

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15819

6485

Name	Intel Core i9-13900TE	Intel Core i7-4960HQ
PassMark - Single thread mark	2209	2131
PassMark - CPU mark	15819	6485
Geekbench 4 - Single Core		889
Geekbench 4 - Multi-Core		3297
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.937
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		83.321
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.641
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.182
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.984
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4832
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7935
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4832
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7935

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i9-13900TE	Intel Core i7-4960HQ
Essenzielles
Architektur Codename	Raptor Lake	Crystal Well
Startdatum	4 Jan 2023	1 September 2013
Platz in der Leistungsbewertung	887	879
Processor Number	i9-13900TE	i7-4960HQ
Serie	13th Generation Intel Core i9 Processors	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$657
Jetzt kaufen		$623
Status		Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		4.62
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.00 GHz	2.60 GHz
L1 Cache	1920 KB	256 KB
L2 Cache	32 MB	1 MB
L3 Cache	36 MB	6 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Maximale Frequenz	5.00 GHz	3.80 GHz
Anzahl der Adern	24	4
Anzahl der Gewinde	32	8
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Matrizengröße		260 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		100 °C
Anzahl der Transistoren		1700 Million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	89.6 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR3L 1333/1600
Grafik
Device ID	0xA780	0xD26
Ausführungseinheiten	32
Graphics base frequency	300 MHz	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz	1.30 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 770	Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Grafik Maximalfrequenz		1.3 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Maximaler Videospeicher		2 GB
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
DisplayPort
eDP
HDMI
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über VGA		2880x1800@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	37.5mm x 32mm x 1.65mm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	47 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Low Halogen Options Available
Unterstützte Sockel		FCBGA1364
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	5.0 and 4.0	3
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Anti-Theft Technologie
Intel® Identity Protection Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)