Intel Core i9-13900TE vs Intel Core i7-4960HQ

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-13900TE y Intel Core i7-4960HQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i9-13900TE

Intel Core i7-4960HQ

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-13900TE

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 4 mes(es) después
20 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 4
24 más subprocesos: 32 vs 8
Una velocidad de reloj alrededor de 32% más alta: 5.00 GHz vs 3.80 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
7.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
32 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
6 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
Consumo de energía típico 34% más bajo: 35 Watt vs 47 Watt
Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2209 vs 2131
2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 15819 vs 6485

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023 vs 1 September 2013
Número de núcleos	24 vs 4
Número de subprocesos	32 vs 8
Frecuencia máxima	5.00 GHz vs 3.80 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 22 nm
Caché L1	1920 KB vs 256 KB
Caché L2	32 MB vs 1 MB
Caché L3	36 MB vs 6 MB
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 32 GB
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 47 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2209 vs 2131
PassMark - CPU mark	15819 vs 6485

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i7-4960HQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2209

2131

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15819

6485

Nombre	Intel Core i9-13900TE	Intel Core i7-4960HQ
PassMark - Single thread mark	2209	2131
PassMark - CPU mark	15819	6485
Geekbench 4 - Single Core		889
Geekbench 4 - Multi-Core		3297
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.937
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		83.321
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.641
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.182
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.984
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4832
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7935
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4832
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7935

Comparar especificaciones

	Intel Core i9-13900TE	Intel Core i7-4960HQ
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Raptor Lake	Crystal Well
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	1 September 2013
Lugar en calificación por desempeño	887	879
Processor Number	i9-13900TE	i7-4960HQ
Series	13th Generation Intel Core i9 Processors	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segmento vertical	Embedded	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$657
Precio ahora		$623
Status		Launched
Valor/costo (0-100)		4.62
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.00 GHz	2.60 GHz
Caché L1	1920 KB	256 KB
Caché L2	32 MB	1 MB
Caché L3	36 MB	6 MB
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Frecuencia máxima	5.00 GHz	3.80 GHz
Número de núcleos	24	4
Número de subprocesos	32	8
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Troquel		260 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		100 °C
Número de transistores		1700 Million
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	89.6 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR3L 1333/1600
Gráficos
Device ID	0xA780	0xD26
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	300 MHz	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz	1.30 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 770	Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Frecuencia gráfica máxima		1.3 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Memoria de video máxima		2 GB
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4	3
DisplayPort
eDP
HDMI
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Máxima resolución por VGA		2880x1800@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	37.5mm x 32mm x 1.65mm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	47 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Low Halogen Options Available
Zócalos soportados		FCBGA1364
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	16
Clasificación PCI Express	5.0 and 4.0	3
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnología Anti-Theft
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)