Intel Core i9-13900TE versus Intel Core i7-4960HQ

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900TE et Intel Core i7-4960HQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900TE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 4 mois plus tard
  • 20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 4
  • 24 plus de fils: 32 versus 8
  • Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 3.80 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
  • 7.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 32x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
  • Environ 34% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 47 Watt
  • Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2209 versus 2131
  • 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15819 versus 6485
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 1 September 2013
Nombre de noyaux 24 versus 4
Nombre de fils 32 versus 8
Fréquence maximale 5.00 GHz versus 3.80 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 22 nm
Cache L1 1920 KB versus 256 KB
Cache L2 32 MB versus 1 MB
Cache L3 36 MB versus 6 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 47 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2209 versus 2131
PassMark - CPU mark 15819 versus 6485

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i7-4960HQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2209
2131
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15819
6485
Nom Intel Core i9-13900TE Intel Core i7-4960HQ
PassMark - Single thread mark 2209 2131
PassMark - CPU mark 15819 6485
Geekbench 4 - Single Core 889
Geekbench 4 - Multi-Core 3297
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.937
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 83.321
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.641
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.182
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.984
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 4832
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 7935
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 4832
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 7935

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-13900TE Intel Core i7-4960HQ

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Crystal Well
Date de sortie 4 Jan 2023 1 September 2013
Position dans l’évaluation de la performance 887 879
Processor Number i9-13900TE i7-4960HQ
Série 13th Generation Intel Core i9 Processors 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $657
Prix maintenant $623
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 4.62

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.00 GHz 2.60 GHz
Cache L1 1920 KB 256 KB
Cache L2 32 MB 1 MB
Cache L3 36 MB 6 MB
Processus de fabrication 7 nm 22 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Fréquence maximale 5.00 GHz 3.80 GHz
Nombre de noyaux 24 4
Nombre de fils 32 8
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 260 mm
Température maximale de la caisse (TCase) 100 °C
Compte de transistor 1700 Million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 89.6 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR3L 1333/1600

Graphiques

Device ID 0xA780 0xD26
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 300 MHz 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz 1.30 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 770 Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Freéquency maximale des graphiques 1.3 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale 2 GB

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4 3
DisplayPort
eDP
HDMI
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA 2880x1800@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.5 4.3

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm 37.5mm x 32mm x 1.65mm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 47 Watt
Thermal Solution PCG 2020C
Low Halogen Options Available
Prise courants soutenu FCBGA1364

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 3
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)