Intel Core i9-8950HK vs Intel Core i7-3517UE

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-8950HK und Intel Core i7-3517UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-8950HK

  • CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 9 Monat(e) später
  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
  • 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
  • Etwa 71% höhere Taktfrequenz: 4.80 GHz vs 2.80 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 16 GB
  • Etwa 70% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2432 vs 1433
  • 4.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 10461 vs 2384
Spezifikationen
Startdatum 3 March 2018 vs June 2012
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 6 vs 2
Anzahl der Gewinde 12 vs 4
Maximale Frequenz 4.80 GHz vs 2.80 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
L1 Cache 384 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 1.5 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache 12 MB vs 4096 KB (shared)
Maximale Speichergröße 64 GB vs 16 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2432 vs 1433
PassMark - CPU mark 10461 vs 2384

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-3517UE

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
  • 2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 45 Watt
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 100°C
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt vs 45 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-8950HK
CPU 2: Intel Core i7-3517UE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2432
1433
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
10461
2384
Name Intel Core i9-8950HK Intel Core i7-3517UE
PassMark - Single thread mark 2432 1433
PassMark - CPU mark 10461 2384
Geekbench 4 - Single Core 1117
Geekbench 4 - Multi-Core 5166
3DMark Fire Strike - Physics Score 5686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.809
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 65.701
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.914
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.409
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.455
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1687
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 812
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1678
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1687
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 812
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1678

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i9-8950HK Intel Core i7-3517UE

Essenzielles

Architektur Codename Coffee Lake Ivy Bridge
Startdatum 3 March 2018 June 2012
Einführungspreis (MSRP) $583
Platz in der Leistungsbewertung 1769 1776
Jetzt kaufen $583
Processor Number i9-8950HK i7-3517UE
Serie 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 7.32
Vertikales Segment Mobile Embedded

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.90 GHz 1.70 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI 5 GT/s DMI
Matrizengröße 149 mm 118 mm
L1 Cache 384 KB 64 KB (per core)
L2 Cache 1.5 MB 256 KB (per core)
L3 Cache 12 MB 4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C
Maximale Kerntemperatur 100°C 105°C
Maximale Frequenz 4.80 GHz 2.80 GHz
Anzahl der Adern 6 2
Anzahl der Gewinde 12 4
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 41.8 GB/s 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 64 GB 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2666, LPDDR3-2133 DDR3/DDR3L 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0x3E9B
Graphics base frequency 350 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz 1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel® UHD Graphics 630 Intel® HD Graphics 4000
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 3
CRT
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@30Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 42mm x 28mm 31mm x 24mm
Unterstützte Sockel FCBGA1440 FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP) 45 Watt 17 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 16
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16 2x8 1x8 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)