Intel Core i9-8950HK versus Intel Core i7-3517UE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-8950HK et Intel Core i7-3517UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-8950HK

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 9 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • Environ 71% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 2.80 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16 GB
  • Environ 70% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2430 versus 1433
  • 4.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10462 versus 2384
Caractéristiques
Date de sortie 3 March 2018 versus June 2012
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 6 versus 2
Nombre de fils 12 versus 4
Fréquence maximale 4.80 GHz versus 2.80 GHz
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Cache L1 384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2 1.5 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3 12 MB versus 4096 KB (shared)
Taille de mémore maximale 64 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - Single thread mark 2430 versus 1433
PassMark - CPU mark 10462 versus 2384

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3517UE

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
  • 2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 45 Watt
Température de noyau maximale 105°C versus 100°C
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-8950HK
CPU 2: Intel Core i7-3517UE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2430
1433
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
10462
2384
Nom Intel Core i9-8950HK Intel Core i7-3517UE
PassMark - Single thread mark 2430 1433
PassMark - CPU mark 10462 2384
Geekbench 4 - Single Core 1117
Geekbench 4 - Multi-Core 5166
3DMark Fire Strike - Physics Score 5686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.809
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 65.701
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.914
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.409
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.455
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1687
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 812
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1678
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1687
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 812
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1678

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-8950HK Intel Core i7-3517UE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Coffee Lake Ivy Bridge
Date de sortie 3 March 2018 June 2012
Prix de sortie (MSRP) $583
Position dans l’évaluation de la performance 1768 1775
Prix maintenant $583
Processor Number i9-8950HK i7-3517UE
Série 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Launched
Valeur pour le prix (0-100) 7.32
Segment vertical Mobile Embedded

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.90 GHz 1.70 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI 5 GT/s DMI
Taille de dé 149 mm 118 mm
Cache L1 384 KB 64 KB (per core)
Cache L2 1.5 MB 256 KB (per core)
Cache L3 12 MB 4096 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 72 °C
Température de noyau maximale 100°C 105°C
Fréquence maximale 4.80 GHz 2.80 GHz
Nombre de noyaux 6 2
Nombre de fils 12 4
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 41.8 GB/s 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666, LPDDR3-2133 DDR3/DDR3L 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x3E9B
Graphics base frequency 350 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz 1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® UHD Graphics 630 Intel® HD Graphics 4000
Freéquency maximale des graphiques 1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 3
CRT
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 42mm x 28mm 31mm x 24mm
Prise courants soutenu FCBGA1440 FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 17 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 16
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16 2x8 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)