Intel Core i9-8950HK versus Intel Core i7-3517UE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-8950HK et Intel Core i7-3517UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i9-8950HK

versus

Intel Core i7-3517UE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-8950HK

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 9 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 71% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 2.80 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16 GB
Environ 70% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2429 versus 1433
4.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10455 versus 2384

Caractéristiques
Date de sortie	3 March 2018 versus June 2012
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	6 versus 2
Nombre de fils	12 versus 4
Fréquence maximale	4.80 GHz versus 2.80 GHz
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	1.5 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	12 MB versus 4096 KB (shared)
Taille de mémore maximale	64 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2429 versus 1433
PassMark - CPU mark	10455 versus 2384

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3517UE

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 45 Watt

Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-8950HK
CPU 2: Intel Core i7-3517UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2429

1433

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10455

2384

Nom	Intel Core i9-8950HK	Intel Core i7-3517UE
PassMark - Single thread mark	2429	1433
PassMark - CPU mark	10455	2384
Geekbench 4 - Single Core	1117
Geekbench 4 - Multi-Core	5166
3DMark Fire Strike - Physics Score	5686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	7.809
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	65.701
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.914
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	3.409
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	8.455
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1687
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	812
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1678
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1687
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	812
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1678

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-8950HK	Intel Core i7-3517UE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Coffee Lake	Ivy Bridge
Date de sortie	3 March 2018	June 2012
Prix de sortie (MSRP)	$583
Position dans l’évaluation de la performance	1769	1776
Prix maintenant	$583
Processor Number	i9-8950HK	i7-3517UE
Série	8th Generation Intel® Core™ i9 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	7.32
Segment vertical	Mobile	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.90 GHz	1.70 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI	5 GT/s DMI
Taille de dé	149 mm	118 mm
Cache L1	384 KB	64 KB (per core)
Cache L2	1.5 MB	256 KB (per core)
Cache L3	12 MB	4096 KB (shared)
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	72 °C
Température de noyau maximale	100°C	105°C
Fréquence maximale	4.80 GHz	2.80 GHz
Nombre de noyaux	6	2
Nombre de fils	12	4
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	41.8 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666, LPDDR3-2133	DDR3/DDR3L 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x3E9B
Graphics base frequency	350 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz	1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel® UHD Graphics 630	Intel® HD Graphics 4000
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	3
CRT
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	42mm x 28mm	31mm x 24mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	17 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16 2x8 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)