Intel Mobile A A110 vs Intel Celeron 420

Vergleichende Analyse von Intel Mobile A A110 und Intel Celeron 420 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Mobile A A110

Intel Celeron 420

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Mobile A A110

11.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 3 Watt vs 35 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	3 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 420

Etwa 100% höhere Taktfrequenz: 1.6 GHz vs 0.8 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm

Maximale Frequenz	1.6 GHz vs 0.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Mobile A A110
CPU 2: Intel Celeron 420

Name	Intel Mobile A A110	Intel Celeron 420
PassMark - Single thread mark		471
PassMark - CPU mark		235
Geekbench 4 - Single Core		883
Geekbench 4 - Multi-Core		834

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Mobile A A110	Intel Celeron 420
Essenzielles
Architektur Codename	Stealey	Conroe
Startdatum	4 June 2007	June 2007
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2729
Serie	Intel Mobile A	Legacy Intel® Celeron® Processor
Vertikales Segment	Laptop	Desktop
Einführungspreis (MSRP)		$23
Jetzt kaufen		$39.99
Processor Number		420
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		3.31
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)	400 MHz
L2 Cache	512 KB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	65 nm
Maximale Frequenz	0.8 GHz	1.6 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Gewinde	1
Base frequency		1.60 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Matrizengröße		77 mm2
L1 Cache		64 KB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		60 °C
Maximale Kerntemperatur		60.4°C
Anzahl der Transistoren		105 million
VID-Spannungsbereich		1.0000V-1.3375V
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	663-ball micro-FCBGA	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	3 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)