Intel Mobile A A110 vs Intel Celeron 420
Análisis comparativo de los procesadores Intel Mobile A A110 y Intel Celeron 420 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Memoria, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Mobile A A110
- 11.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 3 Watt vs 35 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 3 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron 420
- Una velocidad de reloj alrededor de 100% más alta: 1.6 GHz vs 0.8 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
Frecuencia máxima | 1.6 GHz vs 0.8 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm vs 90 nm |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Mobile A A110
CPU 2: Intel Celeron 420
Nombre | Intel Mobile A A110 | Intel Celeron 420 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 471 | |
PassMark - CPU mark | 235 | |
Geekbench 4 - Single Core | 883 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 834 |
Comparar especificaciones
Intel Mobile A A110 | Intel Celeron 420 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Stealey | Conroe |
Fecha de lanzamiento | 4 June 2007 | June 2007 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2729 |
Series | Intel Mobile A | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Segmento vertical | Laptop | Desktop |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $23 | |
Precio ahora | $39.99 | |
Processor Number | 420 | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 3.31 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Bus frontal (FSB) | 400 MHz | |
Caché L2 | 512 KB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 65 nm |
Frecuencia máxima | 0.8 GHz | 1.6 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de subprocesos | 1 | |
Base frequency | 1.60 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Troquel | 77 mm2 | |
Caché L1 | 64 KB | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 60 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 60.4°C | |
Número de transistores | 105 million | |
Rango de voltaje VID | 1.0000V-1.3375V | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | 663-ball micro-FCBGA | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 3 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |