Intel N97 vs Intel Core m3-8100Y
Vergleichende Analyse von Intel N97 und Intel Core m3-8100Y Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel N97
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 4 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 3.40 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 18% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1993 vs 1686
- 2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5740 vs 2841
Spezifikationen | |
Startdatum | 3 Jan 2023 vs 30 August 2018 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz vs 3.40 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 96K (per core) vs 128 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1993 vs 1686 |
PassMark - CPU mark | 5740 vs 2841 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core m3-8100Y
- 262144x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 699050.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 5 Watt vs 12 Watt
L2 Cache | 512 KB vs 2MB (shared) |
L3 Cache | 4 MB vs 6MB (shared) |
Thermische Designleistung (TDP) | 5 Watt vs 12 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel N97
CPU 2: Intel Core m3-8100Y
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel N97 | Intel Core m3-8100Y |
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PassMark - Single thread mark | 1993 | 1686 |
PassMark - CPU mark | 5740 | 2841 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 19.615 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 187.542 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.044 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 12.025 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 20.936 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1215 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2139 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3974 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1215 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2139 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3974 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel N97 | Intel Core m3-8100Y | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Alder Lake-N | Amber Lake Y |
Startdatum | 3 Jan 2023 | 30 August 2018 |
Einführungspreis (MSRP) | $128 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1247 | 1262 |
Processor Number | N97 | m3-8100Y |
Serie | Intel Processor N-series | 8th Generation Intel® Core™ m Processors |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Status | Launched | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 96K (per core) | 128 KB |
L2 Cache | 2MB (shared) | 512 KB |
L3 Cache | 6MB (shared) | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz | 3.40 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Base frequency | 1.10 GHz | |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
Maximale Speichergröße | 16 GB | 16 GB |
Supported memory frequency | 4800 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Maximale Speicherbandbreite | 29.8 GB/s | |
Grafik |
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Ausführungseinheiten | 24 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | 900 MHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics | Intel® UHD Graphics 615 |
Device ID | 0x591C | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Maximaler Videospeicher | 16 GB | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096 x 2160@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12.1 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 24mm | 20mm X 16.5mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1264 | FCBGA1515 |
Thermische Designleistung (TDP) | 12 Watt | 5 Watt |
Configurable TDP-down | 4.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 8 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 9 | 10 |
USB-Überarbeitung | 2.0/3.2 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® OS Guard | ||
Secure Boot | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |