Intel N97 vs Intel Core m3-8100Y
Análisis comparativo de los procesadores Intel N97 y Intel Core m3-8100Y para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel N97
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 4 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.60 GHz vs 3.40 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1993 vs 1686
- 2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5740 vs 2841
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 3 Jan 2023 vs 30 August 2018 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.60 GHz vs 3.40 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 96K (per core) vs 128 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1993 vs 1686 |
PassMark - CPU mark | 5740 vs 2841 |
Razones para considerar el Intel Core m3-8100Y
- 262144 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 699050.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 5 Watt vs 12 Watt
Caché L2 | 512 KB vs 2MB (shared) |
Caché L3 | 4 MB vs 6MB (shared) |
Diseño energético térmico (TDP) | 5 Watt vs 12 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel N97
CPU 2: Intel Core m3-8100Y
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel N97 | Intel Core m3-8100Y |
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PassMark - Single thread mark | 1993 | 1686 |
PassMark - CPU mark | 5740 | 2841 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 19.615 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 187.542 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.044 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 12.025 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 20.936 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1215 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2139 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3974 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1215 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2139 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3974 |
Comparar especificaciones
Intel N97 | Intel Core m3-8100Y | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Alder Lake-N | Amber Lake Y |
Fecha de lanzamiento | 3 Jan 2023 | 30 August 2018 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $128 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1247 | 1262 |
Processor Number | N97 | m3-8100Y |
Series | Intel Processor N-series | 8th Generation Intel® Core™ m Processors |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Caché L1 | 96K (per core) | 128 KB |
Caché L2 | 2MB (shared) | 512 KB |
Caché L3 | 6MB (shared) | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.60 GHz | 3.40 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Base frequency | 1.10 GHz | |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Número de subprocesos | 4 | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | 16 GB |
Supported memory frequency | 4800 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Máximo banda ancha de la memoria | 29.8 GB/s | |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 24 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | 900 MHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics | Intel® UHD Graphics 615 |
Device ID | 0x591C | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Memoria de video máxima | 16 GB | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096 x 2160@60Hz | 3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12.1 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 24mm | 20mm X 16.5mm |
Zócalos soportados | FCBGA1264 | FCBGA1515 |
Diseño energético térmico (TDP) | 12 Watt | 5 Watt |
Configurable TDP-down | 4.5 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 8 W | |
Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 9 | 10 |
Clasificación USB | 2.0/3.2 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Intel® OS Guard | ||
Secure Boot | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |