Intel Pentium 4 HT 541 vs Intel Pentium III 1000

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 541 und Intel Pentium III 1000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 541

  • Etwa 220% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 1 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 180 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Frequenz 3.2 GHz vs 1 GHz
Fertigungsprozesstechnik 90 nm vs 180 nm
L1 Cache 16 KB vs 8 KB
L2 Cache 1024 KB vs 256 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1000

  • Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 75°C vs 67.7°C
  • 2.9x geringere typische Leistungsaufnahme: 29 Watt vs 84 Watt
Maximale Kerntemperatur 75°C vs 67.7°C
Thermische Designleistung (TDP) 29 Watt vs 84 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 541
CPU 2: Intel Pentium III 1000

Name Intel Pentium 4 HT 541 Intel Pentium III 1000
Geekbench 4 - Single Core 151
Geekbench 4 - Multi-Core 217
PassMark - Single thread mark 0
PassMark - CPU mark 245

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium 4 HT 541 Intel Pentium III 1000

Essenzielles

Architektur Codename Prescott Coppermine
Startdatum June 2005 Q1'00
Platz in der Leistungsbewertung 3304 3352
Processor Number 541
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.20 GHz 1.00 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 133 MHz FSB
Matrizengröße 112 mm2 80 mm
L1 Cache 16 KB 8 KB
L2 Cache 1024 KB 256 KB
Fertigungsprozesstechnik 90 nm 180 nm
Maximale Kerntemperatur 67.7°C 75°C
Maximale Frequenz 3.2 GHz 1 GHz
Anzahl der Adern 1 1
Anzahl der Transistoren 125 million 44 million
VID-Spannungsbereich 1.200V-1.425V 1.75V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 69 °C

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel PLGA775 PPGA370, SECC2, SECC2495
Thermische Designleistung (TDP) 84 Watt 29 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)