Intel Pentium 4 HT 541 vs Intel Pentium III 1000

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 541 y Intel Pentium III 1000 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 541

  • Una velocidad de reloj alrededor de 220% más alta: 3.2 GHz vs 1 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 180 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima 3.2 GHz vs 1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm vs 180 nm
Caché L1 16 KB vs 8 KB
Caché L2 1024 KB vs 256 KB

Razones para considerar el Intel Pentium III 1000

  • Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 75°C vs 67.7°C
  • 2.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 29 Watt vs 84 Watt
Temperatura máxima del núcleo 75°C vs 67.7°C
Diseño energético térmico (TDP) 29 Watt vs 84 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 541
CPU 2: Intel Pentium III 1000

Nombre Intel Pentium 4 HT 541 Intel Pentium III 1000
Geekbench 4 - Single Core 151
Geekbench 4 - Multi-Core 217
PassMark - Single thread mark 0
PassMark - CPU mark 245

Comparar especificaciones

Intel Pentium 4 HT 541 Intel Pentium III 1000

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Prescott Coppermine
Fecha de lanzamiento June 2005 Q1'00
Lugar en calificación por desempeño 3304 3352
Processor Number 541
Series Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.20 GHz 1.00 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 133 MHz FSB
Troquel 112 mm2 80 mm
Caché L1 16 KB 8 KB
Caché L2 1024 KB 256 KB
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm 180 nm
Temperatura máxima del núcleo 67.7°C 75°C
Frecuencia máxima 3.2 GHz 1 GHz
Número de núcleos 1 1
Número de transistores 125 million 44 million
Rango de voltaje VID 1.200V-1.425V 1.75V
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 69 °C

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados PLGA775 PPGA370, SECC2, SECC2495
Diseño energético térmico (TDP) 84 Watt 29 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)