Intel Pentium 4 HT 631 vs Intel Pentium 4 HT 640
Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 631 und Intel Pentium 4 HT 640 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 631
- CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
| Startdatum | January 2006 vs February 2005 |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 90 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 640
- Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 3 GHz
- Etwa 2% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 86 Watt
| Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 3 GHz |
| Thermische Designleistung (TDP) | 84 Watt vs 86 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Pentium 4 HT 631 | Intel Pentium 4 HT 640 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Cedarmill | Prescott |
| Startdatum | January 2006 | February 2005 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Processor Number | 631 | 640 |
| Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.00 GHz | 3.20 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
| Matrizengröße | 81 mm2 | 135 mm2 |
| L1 Cache | 28 KB | 28 KB |
| L2 Cache | 2048 KB | 2048 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 90 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 69 °C | |
| Maximale Kerntemperatur | B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C | 66.6°C |
| Maximale Frequenz | 3 GHz | 3.2 GHz |
| Anzahl der Adern | 1 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 188 million | 169 million |
| VID-Spannungsbereich | 1.200V-1.3375V | 1.200V-1.400V |
Speicher |
||
| Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
| Unterstützte Sockel | PLGA775 | PLGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 86 Watt | 84 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
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