Intel Pentium 4 HT 631 vs Intel Pentium 4 HT 640
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 631 y Intel Pentium 4 HT 640 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 631
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
| Fecha de lanzamiento | January 2006 vs February 2005 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm vs 90 nm |
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 640
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 3.2 GHz vs 3 GHz
- Consumo de energía típico 2% más bajo: 84 Watt vs 86 Watt
| Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 3 GHz |
| Diseño energético térmico (TDP) | 84 Watt vs 86 Watt |
Comparar especificaciones
| Intel Pentium 4 HT 631 | Intel Pentium 4 HT 640 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Cedarmill | Prescott |
| Fecha de lanzamiento | January 2006 | February 2005 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
| Processor Number | 631 | 640 |
| Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.00 GHz | 3.20 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
| Troquel | 81 mm2 | 135 mm2 |
| Caché L1 | 28 KB | 28 KB |
| Caché L2 | 2048 KB | 2048 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 90 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 69 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C | 66.6°C |
| Frecuencia máxima | 3 GHz | 3.2 GHz |
| Número de núcleos | 1 | 1 |
| Número de transistores | 188 million | 169 million |
| Rango de voltaje VID | 1.200V-1.3375V | 1.200V-1.400V |
Memoria |
||
| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
| Zócalos soportados | PLGA775 | PLGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 86 Watt | 84 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
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