Intel Pentium 4 HT 631 vs Intel Pentium 4 HT 640
Análise comparativa dos processadores Intel Pentium 4 HT 631 e Intel Pentium 4 HT 640 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Pentium 4 HT 631
- A CPU é mais recente: data de lançamento 11 mês(es) depois
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 90 nm
| Data de lançamento | January 2006 vs February 2005 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm vs 90 nm |
Razões para considerar o Intel Pentium 4 HT 640
- Cerca de 7% a mais de clock: 3.2 GHz vs 3 GHz
- Cerca de 2% menos consumo de energia: 84 Watt vs 86 Watt
| Frequência máxima | 3.2 GHz vs 3 GHz |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 84 Watt vs 86 Watt |
Comparar especificações
| Intel Pentium 4 HT 631 | Intel Pentium 4 HT 640 | |
|---|---|---|
Essenciais |
||
| Codinome de arquitetura | Cedarmill | Prescott |
| Data de lançamento | January 2006 | February 2005 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
| Processor Number | 631 | 640 |
| Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Tipo | Desktop | Desktop |
Desempenho |
||
| Suporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.00 GHz | 3.20 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
| Tamanho da matriz | 81 mm2 | 135 mm2 |
| Cache L1 | 28 KB | 28 KB |
| Cache L2 | 2048 KB | 2048 KB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 90 nm |
| Temperatura máxima da caixa (TCase) | 69 °C | |
| Temperatura máxima do núcleo | B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C | 66.6°C |
| Frequência máxima | 3 GHz | 3.2 GHz |
| Número de núcleos | 1 | 1 |
| Contagem de transistores | 188 million | 169 million |
| Faixa de tensão VID | 1.200V-1.3375V | 1.200V-1.400V |
Memória |
||
| Tipos de memória suportados | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidade |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
| Soquetes suportados | PLGA775 | PLGA775 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 86 Watt | 84 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
||
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridade de FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
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