Intel Pentium D 820 vs Intel Pentium 4 HT 630

Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 820 und Intel Pentium 4 HT 630 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium D 820

Intel Pentium 4 HT 630

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 820

CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 7% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 179 vs 168
Etwa 43% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 307 vs 214

Spezifikationen
Startdatum	May 2005 vs February 2005
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	179 vs 168
Geekbench 4 - Multi-Core	307 vs 214

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 630

Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2.8 GHz
Etwa 4% höhere Kerntemperatur: 66.6°C vs 64.1°C
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 95 Watt

Maximale Frequenz	3 GHz vs 2.8 GHz
Maximale Kerntemperatur	66.6°C vs 64.1°C
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium D 820
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 630

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

179

168

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

307

214

Name	Intel Pentium D 820	Intel Pentium 4 HT 630
Geekbench 4 - Single Core	179	168
Geekbench 4 - Multi-Core	307	214

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium D 820	Intel Pentium 4 HT 630
Essenzielles
Architektur Codename	Smithfield	Prescott
Startdatum	May 2005	February 2005
Platz in der Leistungsbewertung	3302	3310
Processor Number	820	630
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.80 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	206 mm2	135 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz
L1 Cache	28 KB	28 KB
L2 Cache	2048 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	64.1°C	66.6°C
Maximale Frequenz	2.8 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2
Anzahl der Transistoren	230 million	169 million
VID-Spannungsbereich	1.200V-1.400V	1.200V-1.400V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	84 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)