Intel Pentium D 820 vs Intel Pentium D 830

Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 820 und Intel Pentium D 830 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium D 820

Intel Pentium D 830

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 820

Etwa 37% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 130 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 830

Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2.8 GHz
Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 69.8°C vs 64.1°C
Etwa 11% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 198 vs 179
Etwa 11% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 341 vs 307

Spezifikationen
Maximale Frequenz	3 GHz vs 2.8 GHz
Maximale Kerntemperatur	69.8°C vs 64.1°C
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	198 vs 179
Geekbench 4 - Multi-Core	341 vs 307

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium D 820
CPU 2: Intel Pentium D 830

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

179

198

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

307

341

Name	Intel Pentium D 820	Intel Pentium D 830
Geekbench 4 - Single Core	179	198
Geekbench 4 - Multi-Core	307	341
PassMark - Single thread mark		574
PassMark - CPU mark		564

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium D 820	Intel Pentium D 830
Essenzielles
Architektur Codename	Smithfield	Smithfield
Startdatum	May 2005	May 2005
Platz in der Leistungsbewertung	3302	3159
Processor Number	820	830
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.80 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	206 mm2	206 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz
L1 Cache	28 KB	28 KB
L2 Cache	2048 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	64.1°C	69.8°C
Maximale Frequenz	2.8 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2
Anzahl der Transistoren	230 million	230 million
VID-Spannungsbereich	1.200V-1.400V	1.200V-1.400V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	130 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)