Intel Pentium D 820 versus Intel Pentium D 830

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium D 820 et Intel Pentium D 830 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 820

  • Environ 37% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 130 Watt
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Pentium D 830

  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.8 GHz
  • Environ 9% température maximale du noyau plus haut: 69.8°C versus 64.1°C
  • Environ 11% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 198 versus 179
  • Environ 11% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 341 versus 307
Caractéristiques
Fréquence maximale 3 GHz versus 2.8 GHz
Température de noyau maximale 69.8°C versus 64.1°C
Référence
Geekbench 4 - Single Core 198 versus 179
Geekbench 4 - Multi-Core 341 versus 307

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium D 820
CPU 2: Intel Pentium D 830

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
179
198
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
307
341
Nom Intel Pentium D 820 Intel Pentium D 830
Geekbench 4 - Single Core 179 198
Geekbench 4 - Multi-Core 307 341
PassMark - Single thread mark 574
PassMark - CPU mark 564

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium D 820 Intel Pentium D 830

Essentiel

Nom de code de l’architecture Smithfield Smithfield
Date de sortie May 2005 May 2005
Position dans l’évaluation de la performance 3302 3159
Processor Number 820 830
Série Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.80 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 800 MHz FSB
Taille de dé 206 mm2 206 mm2
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Cache L1 28 KB 28 KB
Cache L2 2048 KB 2048 KB
Processus de fabrication 90 nm 90 nm
Température de noyau maximale 64.1°C 69.8°C
Fréquence maximale 2.8 GHz 3 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2
Compte de transistor 230 million 230 million
Rangée de tension VID 1.200V-1.400V 1.200V-1.400V

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 2
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu PLGA775 PLGA775
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt 130 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)