Intel Pentium D 840 vs Intel Pentium III 866

Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 840 und Intel Pentium III 866 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 840

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • Etwa 268% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 0.87 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 180 nm
  • 3.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 2 vs 1
Maximale Frequenz 3.2 GHz vs 0.87 GHz
Fertigungsprozesstechnik 90 nm vs 180 nm
L1 Cache 28 KB vs 8 KB
L2 Cache 2048 KB vs 256 KB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 866

  • Etwa 15% höhere Kerntemperatur: 80°C vs 69.8°C
  • 5x geringere typische Leistungsaufnahme: 26.1 Watt vs 130 Watt
Maximale Kerntemperatur 80°C vs 69.8°C
Thermische Designleistung (TDP) 26.1 Watt vs 130 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium D 840
CPU 2: Intel Pentium III 866

Name Intel Pentium D 840 Intel Pentium III 866
Geekbench 4 - Single Core 186
Geekbench 4 - Multi-Core 309
PassMark - Single thread mark 202
PassMark - CPU mark 152

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium D 840 Intel Pentium III 866

Essenzielles

Architektur Codename Smithfield Coppermine T
Startdatum May 2005 Q1'00
Platz in der Leistungsbewertung 3288 3293
Processor Number 840
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.20 GHz 866 MHz
Bus Speed 800 MHz FSB 133 MHz FSB
Matrizengröße 206 mm2 80 mm
L1 Cache 28 KB 8 KB
L2 Cache 2048 KB 256 KB
Fertigungsprozesstechnik 90 nm 180 nm
Maximale Kerntemperatur 69.8°C 80°C
Maximale Frequenz 3.2 GHz 0.87 GHz
Anzahl der Adern 2 1
Anzahl der Transistoren 230 million 44 million
VID-Spannungsbereich 1.200V-1.400V 1.75V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 69 °C

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel PLGA775 PPGA370, SECC2, SECC2495
Thermische Designleistung (TDP) 130 Watt 26.1 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)