Intel Pentium D 820 vs Intel Pentium D 840

Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 820 und Intel Pentium D 840 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 820

  • Etwa 37% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 130 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 840

  • Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.8 GHz
  • Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 69.8°C vs 64.1°C
  • Etwa 4% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 186 vs 179
  • Etwa 1% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 309 vs 307
Spezifikationen
Maximale Frequenz 3.2 GHz vs 2.8 GHz
Maximale Kerntemperatur 69.8°C vs 64.1°C
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 186 vs 179
Geekbench 4 - Multi-Core 309 vs 307

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium D 820
CPU 2: Intel Pentium D 840

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
179
186
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
307
309
Name Intel Pentium D 820 Intel Pentium D 840
Geekbench 4 - Single Core 179 186
Geekbench 4 - Multi-Core 307 309

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium D 820 Intel Pentium D 840

Essenzielles

Architektur Codename Smithfield Smithfield
Startdatum May 2005 May 2005
Platz in der Leistungsbewertung 3292 3288
Processor Number 820 840
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.80 GHz 3.20 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 800 MHz FSB
Matrizengröße 206 mm2 206 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz
L1 Cache 28 KB 28 KB
L2 Cache 2048 KB 2048 KB
Fertigungsprozesstechnik 90 nm 90 nm
Maximale Kerntemperatur 64.1°C 69.8°C
Maximale Frequenz 2.8 GHz 3.2 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2
Anzahl der Transistoren 230 million 230 million
VID-Spannungsbereich 1.200V-1.400V 1.200V-1.400V

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 2
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel PLGA775 PLGA775
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt 130 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)