Intel Pentium D 925 vs Intel Pentium 4 HT 631

Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 925 und Intel Pentium 4 HT 631 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium D 925

Intel Pentium 4 HT 631

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 925

CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	October 2006 vs January 2006
Anzahl der Adern	2 vs 1
L2 Cache	4096 KB vs 2048 KB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 631

Etwa 10% geringere typische Leistungsaufnahme: 86 Watt vs 95 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	86 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium D 925
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 631

Name	Intel Pentium D 925	Intel Pentium 4 HT 631
Geekbench 4 - Single Core	198
Geekbench 4 - Multi-Core	341

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium D 925	Intel Pentium 4 HT 631
Essenzielles
Architektur Codename	Presler	Cedarmill
Startdatum	October 2006	January 2006
Platz in der Leistungsbewertung	3293	not rated
Processor Number	925	631
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.00 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	162 mm2	81 mm2
L1 Cache	28 KB	28 KB
L2 Cache	4096 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	63.4°C	B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Maximale Frequenz	3 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	376 million	188 million
VID-Spannungsbereich	1.200V-1.3375V	1.200V-1.3375V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		69 °C
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	86 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)