Intel Pentium D 925 vs Intel Pentium 4 HT 631

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium D 925 y Intel Pentium 4 HT 631 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium D 925

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 mes(es) después
  • 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento October 2006 vs January 2006
Número de núcleos 2 vs 1
Caché L2 4096 KB vs 2048 KB
Número máximo de CPUs en la configuración 2 vs 1

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 631

  • Consumo de energía típico 10% más bajo: 86 Watt vs 95 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 86 Watt vs 95 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium D 925
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 631

Nombre Intel Pentium D 925 Intel Pentium 4 HT 631
Geekbench 4 - Single Core 198
Geekbench 4 - Multi-Core 341

Comparar especificaciones

Intel Pentium D 925 Intel Pentium 4 HT 631

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Presler Cedarmill
Fecha de lanzamiento October 2006 January 2006
Lugar en calificación por desempeño 3293 not rated
Processor Number 925 631
Series Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.00 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB 800 MHz FSB
Troquel 162 mm2 81 mm2
Caché L1 28 KB 28 KB
Caché L2 4096 KB 2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 63.4°C B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Frecuencia máxima 3 GHz 3 GHz
Número de núcleos 2 1
Número de transistores 376 million 188 million
Rango de voltaje VID 1.200V-1.3375V 1.200V-1.3375V
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 69 °C

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados PLGA775 PLGA775
Diseño energético térmico (TDP) 95 Watt 86 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)