Intel Pentium E5700 vs Intel Pentium 4 HT 631

Vergleichende Analyse von Intel Pentium E5700 und Intel Pentium 4 HT 631 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium E5700

Intel Pentium 4 HT 631

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium E5700

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 7 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
4.6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 32% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 86 Watt

Startdatum	August 2010 vs January 2006
Anzahl der Adern	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 28 KB
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 86 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium E5700
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 631

Name	Intel Pentium E5700	Intel Pentium 4 HT 631
PassMark - Single thread mark	1186
PassMark - CPU mark	1085
Geekbench 4 - Single Core	343
Geekbench 4 - Multi-Core	583

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium E5700	Intel Pentium 4 HT 631
Essenzielles
Architektur Codename	Wolfdale	Cedarmill
Startdatum	August 2010	January 2006
Einführungspreis (MSRP)	$110
Platz in der Leistungsbewertung	2595	not rated
Jetzt kaufen	$14.99
Processor Number	E5700	631
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	34.17
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.00 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	82 mm2	81 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	28 KB
L2 Cache	2048 KB (shared)	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	74.1°C	B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Maximale Frequenz	3 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	228 million	188 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.3625V	1.200V-1.3375V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		69 °C
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	86 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)