Intel Pentium E5700 vs Intel Pentium 4 HT 631

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium E5700 y Intel Pentium 4 HT 631 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium E5700

Intel Pentium 4 HT 631

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium E5700

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 7 mes(es) después
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
4.6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 32% más bajo: 65 Watt vs 86 Watt

Fecha de lanzamiento	August 2010 vs January 2006
Número de núcleos	2 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 28 KB
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 86 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium E5700
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 631

Nombre	Intel Pentium E5700	Intel Pentium 4 HT 631
PassMark - Single thread mark	1186
PassMark - CPU mark	1085
Geekbench 4 - Single Core	343
Geekbench 4 - Multi-Core	583

Comparar especificaciones

	Intel Pentium E5700	Intel Pentium 4 HT 631
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Wolfdale	Cedarmill
Fecha de lanzamiento	August 2010	January 2006
Precio de lanzamiento (MSRP)	$110
Lugar en calificación por desempeño	2595	not rated
Precio ahora	$14.99
Processor Number	E5700	631
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	34.17
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.00 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Troquel	82 mm2	81 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	28 KB
Caché L2	2048 KB (shared)	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	74.1°C	B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C
Frecuencia máxima	3 GHz	3 GHz
Número de núcleos	2	1
Número de transistores	228 million	188 million
Rango de voltaje VID	0.8500V-1.3625V	1.200V-1.3375V
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		69 °C
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA775	PLGA775
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	86 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)