Intel Pentium G3320TE vs Intel Core m3-6Y30

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3320TE und Intel Core m3-6Y30 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3320TE

  • 2x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 16 GB
  • Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1312 vs 1173
Spezifikationen
Maximale Speichergröße 32 GB vs 16 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1312 vs 1173

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core m3-6Y30

  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 39% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • 7x geringere typische Leistungsaufnahme: 4.5 Watt vs 35 Watt
  • Etwa 38% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2170 vs 1570
Spezifikationen
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 72°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP) 4.5 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 2170 vs 1570

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: Intel Core m3-6Y30

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1312
1173
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1570
2170
Name Intel Pentium G3320TE Intel Core m3-6Y30
PassMark - Single thread mark 1312 1173
PassMark - CPU mark 1570 2170
Geekbench 4 - Single Core 2206
Geekbench 4 - Multi-Core 3799
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 5.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 27.415
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.276
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.744
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 13.111
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1257
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1581
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2322
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1257
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1581
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2322

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium G3320TE Intel Core m3-6Y30

Essenzielles

Architektur Codename Haswell Skylake
Startdatum Q3'13 1 September 2015
Platz in der Leistungsbewertung 1928 1933
Processor Number G3320TE M3-6Y30
Serie Intel® Pentium® Processor G Series 6th Generation Intel® Core™ m Processors
Status Launched Launched
Vertikales Segment Embedded Mobile
Einführungspreis (MSRP) $281

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.30 GHz 900 MHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2 4 GT/s OPI
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 72°C 100°C
Anzahl der Adern 2 2
Number of QPI Links 1
Anzahl der Gewinde 2 4
Matrizengröße 99 mm
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB
L3 Cache 4 MB
Maximale Frequenz 2.20 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s 29.8 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V LPDDR3-1866, DDR3L-1600

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz 850 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 1 GB 16 GB
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics Intel® HD Graphics 515
Device ID 0x191E
Grafik Maximalfrequenz 850 MHz
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 20mm X 16.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1150 FCBGA1515
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 4.5 Watt
Thermal Solution PCG 2013A
Configurable TDP-down 3.8 W
Configurable TDP-up 7 W

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 10
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096@2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA N / A
Maximale Auflösung über WiDi 1080p

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5