Intel Pentium G3320TE vs Intel Core m3-6Y30

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3320TE und Intel Core m3-6Y30 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Pentium G3320TE

Intel Core m3-6Y30

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3320TE

2x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 16 GB
Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1312 vs 1173

Spezifikationen
Maximale Speichergröße	32 GB vs 16 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1312 vs 1173

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core m3-6Y30

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 39% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
7x geringere typische Leistungsaufnahme: 4.5 Watt vs 35 Watt
Etwa 38% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2170 vs 1570

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 72°C
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
Thermische Designleistung (TDP)	4.5 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	2170 vs 1570

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G3320TE
CPU 2: Intel Core m3-6Y30

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1312

1173

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1570

2170

Name	Intel Pentium G3320TE	Intel Core m3-6Y30
PassMark - Single thread mark	1312	1173
PassMark - CPU mark	1570	2170
Geekbench 4 - Single Core		2206
Geekbench 4 - Multi-Core		3799
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		5.119
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		27.415
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.276
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.744
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		13.111
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1257
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1581
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2322
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1257
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1581
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2322

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium G3320TE	Intel Core m3-6Y30
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Skylake
Startdatum	Q3'13	1 September 2015
Platz in der Leistungsbewertung	1927	1932
Processor Number	G3320TE	M3-6Y30
Serie	Intel® Pentium® Processor G Series	6th Generation Intel® Core™ m Processors
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$281
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.30 GHz	900 MHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	4 GT/s OPI
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	72°C	100°C
Anzahl der Adern	2	2
Number of QPI Links	1
Anzahl der Gewinde	2	4
Matrizengröße		99 mm
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		512 KB
L3 Cache		4 MB
Maximale Frequenz		2.20 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s	29.8 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz	850 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	1 GB	16 GB
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics	Intel® HD Graphics 515
Device ID		0x191E
Grafik Maximalfrequenz		850 MHz
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3	3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	20mm X 16.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150	FCBGA1515
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	4.5 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Configurable TDP-down		3.8 W
Configurable TDP-up		7 W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	10
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096@2304@24Hz
Maximale Auflösung über VGA		N / A
Maximale Auflösung über WiDi		1080p
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.5