Intel Pentium G640 vs AMD Phenom II X2 560 BE

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G640 und AMD Phenom II X2 560 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium G640

AMD Phenom II X2 560 BE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G640

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 9 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 80 Watt
Etwa 15% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 489 vs 426
Etwa 14% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 869 vs 764

Spezifikationen
Startdatum	June 2012 vs September 2010
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 80 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	489 vs 426
Geekbench 4 - Multi-Core	869 vs 764

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 560 BE

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 3.3 GHz vs 2.8 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1379 vs 1306
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1374 vs 1349

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz	3.3 GHz vs 2.8 GHz
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1379 vs 1306
PassMark - CPU mark	1374 vs 1349

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G640
CPU 2: AMD Phenom II X2 560 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1306

1379

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1349

1374

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

489

426

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

869

764

Name	Intel Pentium G640	AMD Phenom II X2 560 BE
PassMark - Single thread mark	1306	1379
PassMark - CPU mark	1349	1374
Geekbench 4 - Single Core	489	426
Geekbench 4 - Multi-Core	869	764

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium G640	AMD Phenom II X2 560 BE
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Callisto
Startdatum	June 2012	September 2010
Einführungspreis (MSRP)	$179
Platz in der Leistungsbewertung	2388	2390
Jetzt kaufen	$24.99
Processor Number	G640
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	29.86
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	131 mm	258 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	69.1°C
Maximale Frequenz	2.8 GHz	3.3 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2
Anzahl der Transistoren	504 million	758 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	17 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	80 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)